半導体大手NXP、コネクテッドカーのデータ利用に役立つ新チップセットを発表

2020年から量産車に採用予定





オランダの半導体サプライヤー大手・NXPセミコンダクターズは2019年3月21日までに、コネクテッドカーのデータ利用に適した新チップセット「MPC-LS」を発表した。







MPC-LSチップセットは、同社のMPC5748G車載マイクロコントローラとLS1043Aエンタープライズ・ネットワーキング通信プロセッサを組み合わせたものとなっており、サービス指向ゲートウェイに必要な高いレベルの性能とネットワーキングを提供する。

具体的には、サービスとエッジ分析のための高性能クワッドコア64ビットArmプロセッサを搭載しており、高帯域ネットワーキングのための10ギガビット・イーサネット・インターフェース×1、ギガビット・イーサネット・インターフェース×5を備える。イーサネット・パケット・アクセラレータによりプロセッサをオフロードし、価値の高いサービスを提供する。

また、CAN FD、LIN、FlexRayネットワーク上の車載データをリアルタイムに処理することができるほか、信頼性の高いブート、暗号化、セキュアな鍵管理を実現するハードウェア・セキュリティ機能を搭載している。

■1日でテラバイト単位に及ぶ生成データに対応

コネクテッド・カーが生成するデータは、センサーやクルマの使用状況、ドライバーと同乗者の挙動から1日でテラバイト単位にも及ぶが、MPC-LSは、生成されたデータをすぐに利用可能な情報へ変換することでワイヤレス・ネットワーク帯域幅を有効活用する性能を有しており、追加分析やデータ・ストレージを支援するクラウドへの送信作業を低コストに抑えることが可能という。

MPC-LS車載ネットワーク・プロセッシング・チップセットはすでに提供を開始しており、システムの開発、評価、デモンストレーションをサポートする評価ボード(MPC-LS-VNP-EVB)とソフトウェア・イネーブルメントは、ベアメタル、またはAUTOSAR / Linuxオペレーティング・システムとともに数量限定で提供中だ。

同社の車載コネクティビティ・セキュリティ担当副社長のJake Alamat氏は、「MPC-LSチップセットが提供する車載向けとエンタープライズ向けのネットワーク・プロセッシング技術の強力な融合により、新時代の車載サービスとエッジ・プロセッシングが可能になる。このソリューションの価値は自動車メーカーに高く評価されており、2020年から量産車に採用される予定」とコメントしている。







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