半導体
自動運転に役立つ第三のプロセッサ「DFP」､NSI-TEXEが初製品
自動運転などのキー技術となる「半導体IP」の開発に取り組む株式会社エヌエスアイテクス（本社：東京都品川区／社長：新見幸秀）＝NSI-TEXE＝は2020年1月20日までに、新型プロセッサー「データ・フロー・プロセッサー（DFP）」の...
デンソー、次世代コックピットでクアルコム子会社と協業 自動運転含む次世代モビ...
自動車部品大手の株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市／社長：有馬浩二）は2020年1月9日までに、米半導体大手クアルコム（Qualcomm）の子会社クアルコムテクノロジーズと次世代のコックピットシステム開発に向けて協業を行うと発表し...
AI自動運転、台湾で官民の最大プロジェクト始動 工業技術研究院とモビールトロ...
台湾における半導体業界のパイオニアとして知られる「工業技術研究院」（ITRI）が、自動運転技術を搭載したEV（電気自動車）バスの開発・製造に乗り出す計画が、2020年1月1日までに明らかになった。 ITRIは台湾の政府系開発機...
米オンセミ、高解像＆広視野の「SPADアレイ」をCES 2020で展示 最新...
米半導体メーカーのオン・セミコンダクター（ON Semiconductor）社は2019年12月24日までに、米ラスベガスで2020年1月7〜10日に開催される世界最大級の家電技術見本市「CES 2020」で、「自動運転の目」とも呼...
中国Didi、自動運転車の開発でNVIDIAのAI技術など活用 レベル4の推...
ライドシェア大手の中国Didi Chuxing（滴滴出行）が、自動運転車の開発で米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）との距離感を近付けている。 Didi Chuxingは2019年12月、NVIDIA社のGPU（画像処理半...
トヨタとデンソー、自動運転技術などの革新へ半導体開発会社 社名は「MIRIS...
自動運転車両や電動車両などの技術革新に向け、トヨタとデンソーは2020年4月に合弁会社のMIRISE Technologiesを設立する。次世代の車載半導体の研究や先行開発が主な事業だ。 両社は2019年12月11日にこの合弁...
「鍵代わりにスマホ」に貢献！UWBチップ、半導体大手NXPが発表
オランダの半導体大手NXPセミコンダクターズは2019年11月13日、自動車の物理的な鍵の代わりにスマートフォンを使えるようにすることに役立つ「車載超広帯域無線（UWB）チップ」を新たに発表した。 このチップに搭載されているU...
アクセル、自動運転OSの国際団体「The Autoware Foundati...
半導体ベンチャーの株式会社アクセル（本社：東京都千代田区／代表者：松浦一教）は2019年11月11日、自動運転OS（基本ソフト）の業界標準となることを目指し活動している国際業界団体「The Autoware Foundation」に...
半導体大手ルネサス、自動運転コンソーシアム「AVCC」に参画
半導体大手のルネサスエレクトロニクス株式会社（本社：東京都江東区／代表取締役社長：柴田英利）は2019年11月2日までに、「Autonomous Vehicle Computing Consortium（AVCC）」にコアメンバーと...
自動運転、英Arm（アーム）チップの独壇場に？
さまざまな電子機器に搭載されているプロセッサ。パソコンやスマートフォンをはじめ、自動運転分野でも必須のハードウェアだ。 パソコンの領域では米インテルが市場を主導しているが、自動運転の領域ではどうなのか。インテルや米NVIDIA...
