富士フイルム株式会社（本社：東京都港区／代表取締役社長：助野健児）は2018年12月27日までに、AI（人工知能）や次世代高速通信規格の5Gの普及、さらには自動運転技術の進化の流れを受け、半導体材料事業を拡大していくことを明らかにした。
富士フィルムは、日本だけではなく米国、韓国、台湾、ベルギーに半導体の研究開発や生産、流通の拠点を起き、世界に半導体を供給している。今回同社が半導体材料事業を拡大するにあたり開発拠点となるのはアメリカのFUJIFILM Electronic Materials U.S.A（FEUS）社だ。設備投資額は2018年12月から3年間で約100億円に上る。
FEUSは今回の半導体開発事業において、アリゾナ州とロードアイランド州の工場で開発を強化していく。
アリゾナ州の工場では、半導体基板の平坦化に用いられる研磨剤「CMPスラリー」の増産し、高純度溶剤を開発するための新しい作業棟を増設する。ロードアイランド州の工場では、最先端技術を駆使したパターニングプロセス「NTI」現像用の液体生産設備を充実させ、高純度化の需要に備える。
半導体は、自動運転車やコネクテッドカーの開発において非常に重要な役割を担う。自動運転車が走行する上でLiDARなどのセンサーが得た情報を処理したり、コネクテッドカーが走行する上では高速移動通信を支えたりと、半導体の役割は多岐にわたる。
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