IoTや自動運転技術の進展で半導体市場の拡大が予想されていることを受け、半導体製造装置メーカーの株式会社ディスコ（本社：東京都大田区／社長：関家一馬）は2019年4月25日までに、長野事業所・茅野工場に免震構造の新棟を建設することを決めたことを発表した。
発表によれば、投資額は175億円規模。同社はこれまでこうした市場の拡大に対応するため、広島県呉市の桑畑工場の増築などを行ってきたが、さらに生産体制の強化が必要だと判断した。
発表によれば、着工は2019年7月、竣工は2020年12月を予定しているという。新棟の延べ床面積は13万1920㎡、敷地面積は7万1044㎡。
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